导电银浆DT850X是一种通用型高温导体浆料，烧结温度850℃，银含量60%-80%，方阻1-2μm，粘度100-300Pas，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点，适用于各类陶瓷基板厚膜电路、厚膜加热器、片式元件、臭氧发生器等。DT550X是一种通用型中温导电银浆，烧结温度550℃，银含量60%-80%，方阻1-2μm,粘度100-300Pas,符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。DT550X适用于氧化铝陶瓷基片及石英玻璃基片，适合片式元器件、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器。)