品名：软性导热硅(矽)胶垫产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。物理特性：物理特性单位数据测试方法Color（颜色）依客户要求Thickness(厚度)mm依客户要求ASTMD374SpecificGravity(比重)g/cc2.2ASTMD792HardnessShoreO（硬度）HA10-50ASTMD2240Flammabilityclass阻燃等级……V-0UL-94BreakdownVoitage（耐电压）KV/mm4.5KV↑ASTMD149VolumcResistivity（体积电阻）Ω.CM1011Ω↑ASTMD257ThermalConductivity（导热系数）W/m-k1.2-3.0ASTMD5470Iutcvaseelectronicralue（介电常数）1000HZ5.5ASTMD150Thermalcoutem（热容量）J/g-k1.0ASTMC351ContiouousUseTemp（耐温度）℃-60℃~200℃TGA-DMAThermalImpedancePcr（热绝缘系数）℃-in2/w5.5ASTM5470特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。备注：1、以上产品均符合RoHS要求。)