精密贴片焊接系统BGA3200概述：BGA3200精密贴片焊接系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，并可以对BGA的拆焊，***过程可通过监视器或显示器进行观察。高精度直线导轨和精密旋转平台可实现X、Y方向和Z方向θ角度的任意调整。采用亮度、照明方向可任意调整双光源照明方式，可实现BGA的精密***，同样适用于QFP、PLCC等其他***T元件的精密***。【备注】：精密贴片焊接系统BGA3200特点：1.精密仪器专用直线导轨和转台，可实现X、Y方向13mm范围内2um分辨率,并可以实现2〃分辨率角度的精密调节。2.光线强度可控区域照明技术，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，增强图像对比度，双光源直接照明方式保证BGA焊接各面光线均匀分布。3.光学系统使得元件引脚和PCB焊盘，同时成像于CCD上，单波长镜组有效控制焊点表面偏振光，提高了图像的清晰度。专用吸嘴配合真空泵发生装置给芯片的拾取提供稳恒的吸力。4.高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现工业监视器与PC显示器接驳；50***学放大镜头使得***更加轻松、准确。)