HESION无硫纸PCB隔纸(保护OSP)----PCB化银制程专用垫纸，***印刷电路板的包装纸，避免银与空气中的硫发生化学反应。其作用是化学沉银用，避免银与空气中的硫发生化学反应，以致产品变黄.产品描述：1.大小：31”*43”/787*1092mm2.纸面白净,含杂质少3.板子与板子接触的接口垫纸4.不含硫,可避免硫和银发生反应而引起的不良5.包装：40~100g，500张/包；120~240g，200张/包6.克重：40g，60g，80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g，240g)