波峰焊炉后AOI设备功能介绍项目类别规格说明备注使用制程波峰焊及回流焊后段检测方式彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析摄像系统彩色CCD智能数字相机分辨率20um、15um、10um编程方式快速手动编程及元件库导入检测项目元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常操作系统WindowsXP，Windows7测试结果通过22英寸显示器显示NG具体位置双显示器波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍规格说明备注可测PCB范围80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB弯曲度lt;3.0mmPCB上下净高上方≤60mm，下方≤40mmPCB固定方式轨道传输，光电感应机械***X/Y轴驱动系统AC伺服马达驱动和丝杆工作电源AC220V10%，50/60Hz1.5KW设备尺寸1100*1080*1775mm（长*宽*高）设备重量900KG波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理AOI的基本工作原理AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。)