C(4)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。(5)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(6)布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。(7)尽可能地减小环路面积,以***开关电源的辐扰四、布线开关电源中包含有高频信号，PCB上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。35.传导整改，分段处理经验，如下图，这只是处理的一种方法，有些情况并不是能直接套用36.辐射整改，分段处理经验，如下图，适合一些新手工程师，提供一个参考的方向，有些情况并不是能直接套用，的还是要搞清楚EMI产生的机理。37.关于PCB碰到的问题，如图，为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置？像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图把它放到顶层丝印后，解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导，线屏蔽主要针对辐射，当传导非常好的时候，有可能你的辐射会差，这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽，尽量压低30M下降的位置，这样整改辐射会快很多。EMI整改技巧之一39.测试辐射的时候，多带点不同品牌的MOS、肖特基。43.一款48W（36V/1.33A）整改EMI案例，仅仅是调整了肖特基吸收就把30-40M压下来。115Vac低压30M红色顶线230Vac高压30M红色也顶线调整肖特基吸收后：115Vac低压，走势图非常漂亮230Vac高压，走势图非常漂亮44.安规距离一览表。45.刚入门使用CAD、PADS上容易遇到的问题。a..PADS画好的PCB导出为DXF文件，CAD打开后是由双线组成的空心线段，如图：刚开始不会时，是用L命令一根一根的描，狂汗)