为了降低搭接连接的接触电阻，减少能量损耗和提高其工作可靠性，必须对接触面采取相应的工艺措施。传统的方法是给导电排搭接表面搪上一层锡，接触面搪上一层锡后，一则不致生成导电性能极差的铜及铝的氧化膜，二则能够缓解化学腐蚀和电化学腐蚀作用。因此，这种工艺措施一直广泛地被采用着。然而，搪锡工艺并没有很好地解决上述问题。首先，搪锡后地接触面积不见得扩大很多，况且氧hua锡膜的导电性能也未必见佳。导电膏是由填料——金属导电微粒，kang氧稳定剂和高分子有机油脂组成的一种糊状膏体。它具有下列特点：涂敷工艺非常简单，它只要求接触面清洗干净（去除掉油脂和污垢），再用钢丝刷把其上的膜层打磨掉，即可涂敷导电膏。与传统的搪锡工艺之需要超声波设备和锡锅等许多设备比较，显然简单多了，也经济多了。更有意义的是这种涂敷工艺不受条件限制，随时随地皆可施行，对户外及野外现场作业尤为相宜。导电膏膏体在接触压力下使特殊的导电微细物质排列成无限网状的导电通道，并填充了接触处的微细空隙(肉眼难以见到的空隙每个接触面都大量存在，这些空隙使电接触处导电性能明显下降)，扩大了电接触面积，改善了电接触连接处的导电和导热性能。因而涂敷导电膏能使电接触点的接触电阻和温升得以下降。起到了安全和节电的效果。)