化学沉镍后的处理程序有哪些？化学沉镍因其性能优良，在各行业都广泛应用。那么在化学沉镍施镀结束之后，有哪些后续的处理程序呢？工件在化学沉镍后必须进行清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理；当然，后处理还包括对不合格镀层的退除。一、清洗和干燥工件化学沉镍完成后,应迅速捞起,然后将镀件清洗干净，注意有没有部位有残留的镀液存在，确定冲洗干净后，烘干镀后工件，然后摆放整齐，注意检查合格以后迅速包装好，在包装过程中，不要用手直接触摸镀件。二、封闭和钝化由于中磷化学镍有一定的孔隙率，化学沉镍后，经过封闭或者钝化，对产品的防腐蚀性能有一定的提高。高磷化学镍由于孔隙率较低或者完全无孔隙率，一般不需要封闭处理。如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性***。高湿度和高温同样对钎焊性不利。化学沉镍金制程控制***1、刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，避免铜粉在板面残留。2、微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。3、水洗：（1）各槽水洗时间要短。（2）进水量要大。4、预浸及活化：（1）使用高纯度稀***，加热区避免局部过热。（2）防止微蚀液带入及化镍药液滴入。5、化学镍槽：（1）槽体须用肖酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V。（2）防止活化液带入。（3）防析出棒不可与槽体接触。（4）防止局部过热，加药区须有充足的搅拌。（5）10um滤心连续过滤，循环量5—10cycle/hr。6、置换金：（1）定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物，防止铜污染。（2）回收槽须过滤及定时更新。7、线外水洗及烘干：（1）镀后立即水洗烘干，待板子冷却后才可叠板。（2）避免与喷锡板共用水洗烘干机。8、包装：（1）包装前须防止放置于湿气或酸气环境。（2）使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂。化学沉镍制程***A.碱性脱脂：为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。B.微蚀：其目在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS150g/l加少量盐酸，以保持氯离子约2OOppm为原则，以提高蚀刻效率。)