
导电导热衬垫诚信企业推荐 都美科电子技术公司
导热衬垫特点优势:高可靠性、可压缩性强,柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性,无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求应用方式:1、导热硅胶片贴于铝基板(PCB板)与灯饰散热片之间。2、导热硅胶片贴于铝基板(PCB板)与灯饰外壳之间。3、导热硅胶片贴于铝基板(PCB板)与铝基板之间应用行业:LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP想要了解更多,赶快拨打图片上的电话吧!!!)