键合铜丝是替代键合金丝的产品,使用键合铜丝无需更换生产设备(焊接时需加保护性气体,防止氧化),其物理及机械性能指标等同或优于键合金丝.可大大降低产品成本.键合铜丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IC卡等封装应用范围:键合铜丝主要用于微电子工业，用于芯片和外部电路的连接，例如分立器件和集成电路中发展前景:目前主要的键合丝是金丝(世界范围内80%的需求量是金丝）但是由于铜丝的各方面优势已经逐渐成为键合金丝的有效替代品:a.导电性能远高于金和铝,因而可以用较细的铜丝焊线提高其散热性和功率；b.铜丝的成本相对较低,更是成为金丝替代的一大优势；c.铜丝的机械性能也比金丝优良，在封装时能够维持极佳的焊球头强度和线弧的稳定度；d.金属间化合物在铜焊点的生成较金焊点要缓慢许多，所以相对铜焊线老化现象较慢。直径重量伸长率破断力μmmilmg/20cm状态%波动范围%状态cN波动范围%18±10.70.41-0.51H0.5-2.53H>52M2.0-6.0M>4S4.0-10.0S>320±10.80.51-0.62H0.5-2.53H>62M2.0-8.0M>5S6.0-12.0S>423±10.90.68-0.81H0.5-2.53H>82M2.0-8.0M>7S6.0-15.0S>525±11.00.81-0.95H0.5-2.53H>122M2.0-8.0M>10S8.0-16.0S>828±11.11.03-1.18)