晶格有序度的均匀性：这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。主要分类有两个大种类：蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等一、对于蒸发镀膜：一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。厚度均匀性主要取决于：1、基片材料与靶材的晶格匹配程度2、基片表面温度3、蒸发功率，速率4、真空度5、镀膜时间，厚度大小。组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。晶向均匀性：1、晶格匹配度2、基片温度3、蒸发速率防水镀膜机膜厚测量方法，涂层的镀膜设备控制方法是直接的石英晶体微天平(QCM)的方法，该仪器可以直接驱动的蒸发源，通过PID控制回路传动挡板，使蒸发率。此项技术打破传统工艺，可以耐300度以下高温不会出现氧化变色问题，从而可以实现***T工艺时免贴胶带过炉，镀银取代镀金大大提高您的良品率，为您节省开支。只要仪器和系统控制软件的连接，它可以控制涂层的全过程。但(QCM)的准确性是有限的，镀膜机部分原因是其监测代替光学厚度的涂层质量。此外，虽然QCM在低温下非常稳定，但温度高，它将成为对温度很敏感。在长时间的加热过程中，镀膜机很难避免传感器为敏感的区域，导致薄膜的重大错误。光学监测是一种涂层优选的监控模式，镀膜机这是因为它能准确控制膜的厚度(如果使用得当)。手机镀膜机的工艺流程，塑料薄膜的镀铝工艺一般采用直镀法，即将铝层直接镀在基材薄膜表面。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，真空镀膜对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa）。BOPET、BOPA薄膜基材镀铝前不需进行表面处理，可直接进行蒸镀。而BOPP、和CPP、PE等非极性塑料薄膜，在蒸镀前需对薄膜表面进行电晕处理或涂布黏合层，使其表面张力达到38-42达因/厘米或具有良好的粘合性。蒸镀时，将卷筒薄膜置放于真空室内，关闭真空室抽真空。)