企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线优缺点?优点：利用FPC排线可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC排线在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。缺点：在生产产品的过程中，成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性FPC排线是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用FPC排线外，通常少量应用时，不采用。另外，既然已经投入了大量精力去做了，后期的维护自然也是必不可少的，所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。FPC排线上的那些孔孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%，然而，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。线路板上的孔根据作用可以分为两类：一是用作层间电气连接；二是用作器件固定或定位；工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（BlindVia）、埋孔（BurriedVia）和通孔（ThroughVia）。盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。埋孔位于FPC排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。FPC排线晒阻焊工艺有几步工序？那么，晒阻焊工序有哪些呢？道程序：曝光首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。第二道工序：显影显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到的显影效果。第三道工序：修板修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。修版过程中，由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的，用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉，然后重新网印后曝光等进行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露铜点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。)