昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，TLF-204-MDS，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。一、助焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺特别要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.影响锡膏印刷质量的原因有哪些？印刷设备印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备，它是对工艺和质量影响大的设备。印刷机首要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，运用不同的印刷机，以到达优的质量。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。TLF-204-MDS-锐钠德电子由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。TLF-204-MDS-锐钠德电子是昆山锐钠德电子科技有限公司（）升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：董经理。)