1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV10*160US（TCCPART68标准）。具体型号：AGN20003AGN2004HAGN20012AGN20024AGN21003AGN2104HAGN21012AGN21024AGN200A3AGN200A4HAGN20A12AGN20A24AGN21A03AGN21A4HAGN21A12AGN21A241：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV10*160US（TCCPART68标准）。具体型号：AGQ200A4HAGQ200A12AGQ200A24AGQ210A4HAGQ210A12AGQ210A24AGQ200S4HAGQ200S12AGQ200S24AGQ210S4HAGQ210S12AGQ210S24)