铜钼铜（Cu/Mo/Cu）合金热沉材料产品特色：◇未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇售前﹨售中﹨***全过程技术服务钨铜（WCu）电子封装材料优势：1.钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，铜钼铜cmc，可阀合金，硅，氧化铝等）相匹配；2.未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；3.孔隙率低，产品气密性好；4.良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。5.提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，多层铜钼铜，复合铜，复合铜材，三明治铜材，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！SCMC是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC，SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。CMC应用：用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料CMC优势1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度**，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，***细密，断弧性能好，铜钼铜合金，导电性好，导热性好，铜钼铜，热膨胀小。产品特色：☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。☆可冲制成零件，降低成本。☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。☆无磁性。优点高强度、高比重、耐高温等铜钼铜-热沉钨铜-铜钼铜cmc由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。行路致远，砥砺前行。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司（）还是从事w80钨铜，钨铜合金价格，东莞铜钨合金的厂家，欢迎来电咨询。)