QUICK855PG可编程热风拆焊台特点：*拆除芯片只需10S?lt;BR>*具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。*具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。*良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个程序段,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数.使拆焊作业实现标准化。*具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。*带有真空吸笔，使用方便。*采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。*数字式温度校准，简单方便。*脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便。*温控精准：通过闭环温度控制，使温度稳定度达到&plu***n;2℃。*具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。*可以设置工作时间，范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态。规格：主机额定输出1300W热风的温度范围100℃-500℃风量从20-200级，任意设置程序段6段真空吸笔吸力0.03MP温度稳定度&plu***n;2℃流程通道数10个防静电ESD设计)