后封装设备(高频预热机)
适用于密胺(三聚***胺)、尿素塑料、环氧树脂、酚醛树脂等热固性模塑材料成型前对树脂粉(饼)进行预热软化的预成型工序。设备分平板电极式和滚轮电极式。)
深圳市龙岗区龙岗宇光机电设备厂
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