电子元件封装设备
适用于密胺（三聚***胺）、尿素塑料、环氧树脂、酚醛树脂等热固性模塑材料成型前对树脂粉（饼）进行预热软化的预成型工序。本设备采用日本***技术及元器件制造，设备分：平板电极式和滚轮电极式两种。)
主营：高周波(高频)机系列;——高频预热机;高周波通用塑胶熔接机;曲木成型机;高周波周时熔断机;高周波牙刷包装专用机;高周波浴帘机;高周波喷画接驳机;高周波全自动送料机;连续式高周波包装机;高频金属加热机;
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