本设备采用日本***技术及元器件制造，适用于密胺（三聚***胺）、尿素塑料、环氧树脂、酚醛树脂等热固性模塑材料成型前对树脂粉（饼）进行预热软化。本设备设备为平板电极式。主要应用行业为：美耐皿仿瓷餐具、厨具、尿素纽扣、电子零件封装。)