背胶铜箔的基本概述背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。裸铜箔的表面处理工艺裸铜箔运行张力小时，这些现象减轻之间没有电解液，而凹坑与铜箔之间因有缝隙，里面存有电解液，使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同，造成铜箔表面色泽不同。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常温度，如计算机;125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定;200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量。裸铜箔的应用发展裸铜箔在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺，并迅速在***推广。压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。80年代初西北铜加工厂又开发了生箔阴极表面处理技术。电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。90年代期间，裸铜箔随着我国电解铜箔的需求量的迅速增大，我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高，但是在制造技术与产品水平上，和日本、美国相比，还存在着很大的差距。裸铜箔的主要参数和特性裸铜箔的主要参数和特性裸铜箔用于电磁射线干扰有很好的佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途。以高纯度的铜箔为基材再覆以环保型的导电胶或者不导电胶而成的铜箔胶带，产品导电性能良好，检验参数如下：材质：CU99.98%基材厚度：0.018mm-0.05mm胶粘厚度：0.035mm胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）特性：1.超薄柔软2.导电性佳3.屏蔽效能高4.不起毛边，易于加工5.非电镀产品，符合环保趋势。)