公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。硅片上有了电路图的图样后，就轮到刻蚀机登场，刻蚀机相当于木匠的锯子、斧头、凿子、刨子。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。一种具有保护环的光刻板，包括光刻板本体和设置在光刻板本体外圈的保护环，所述保护环紧密围在光刻板本体的外部边缘处并将内部的光刻板本体围起，所述保护环上具有圆型开孔、直角型开孔与直线型开孔，所述直角型开孔设置在光刻板本体的转角处，所述直线型开孔设置在光刻板本体的水平边缘与竖直边缘，所述圆型开孔设置在直角型开孔与直线型开孔的连接处。蚀刻工艺通常称为版刻蚀（Etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。通过金属化过程，在硅衬底上布置一层仅数纳米厚的金属层。然后在这层金属上覆上一层光刻胶。③结构特征提取,用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩模相似的结构特征。这层光阻剂在***（一般是紫外线）后可以被特定溶液（显影液）溶解。使特定的光波穿过光掩膜照射在光刻胶上，可以对光刻胶进行选择性照射（***）。然后使用前面提到的显影液，溶解掉被照射的区域，这样，光掩模上的图形就呈现在光刻胶上。通常还将通过烘干措施，改善剩余部分光刻胶的一些性质。光致抗蚀剂也被称为光致抗蚀剂。掩模板上的图案被转移到晶片表面顶层的光致抗蚀剂上，并且在后续工艺中保护下面的材料(蚀刻或离子注入)。光致抗蚀剂由光敏树脂、光引发剂、添加剂、溶剂等组成。其中，光敏树脂是光刻胶的关键成分。)