电子特种气体是仅次于硅片和硅基材料的第二大市场需求半导体材料，电子气体2016年的国内市场需求为48.02亿，占比14%。电子特种气体中高产品被国外垄断，该领域主要生产厂家有美国气体化工、美国普莱克斯、日本昭和电工、德国林德集团、法国液化空气、日本酸素，合计市场占有率达85%。据***半导体协会统计，目前常用的电子气体纯气有60多种，混合气80多种。据业内不完全数据统计，从2012年至2016年，国内电子气体企业实际生产销售额占中国晶圆制造电子气市场需求由3.8%增加至25.0%，虽然国内电子气体占比有了大幅的提升，但其生产总量仍然无法满足国内市场需求，电子特种气体品种及产量亟待提升。在整个行业供应链中，气体原料、装置、运输和客户十分重要，是气体供应商的利润来源。如今气体产品种类繁多，客户对气体产品存在多元化需求，往往在某一终端产品的制造中所需气体种类达几十种以上，出于成本控制、仓储管理、供应稳定等多方考量，客户更愿意在一家气体公司采购，因此希望气体公司覆盖更多的气体种类；此外，下游的行业产品精细化程度不断提高，客户所需的产品定制化特点明显，并希望供应商提供气体运输以及装置处理、检修、洁净、维护等服务，故而对气体公司提出了技术性、***性、综合性的更高要求。高纯氦气的用途焊接保护气用途：当一些金属在加热或熔化时，为了阻止其和大气中的氧和氮反应，必须用惰性气氛保护。金属焊接加工中消耗了大量的氦。在惰性气体保护的钨电弧焊（TIG）中，不熔化的钨电、灼热的金属填充物和焊接区域要用连续的氦或氦-***混合进行保护。保护焊接所用的气体混合物，可以用氦和***按不同比例配制。根据焊接工艺、焊丝和被焊的母材的不同，混合气的组成可以不同，通常氦-***混合气中氦的含量为15%-70%。低温工程领域用途：由于氦的化学惰性和极低的液化点，它在除极低温度外的所有温度下都接近理想气体行为，且单位质量的热容量高，黏度低和热导率高等特性，所以氦通常被用做封闭循环低温制冷机的工作介质、***重大科学工程中低温超导磁体和超导腔的冷却介质以及大专院校科研实验等。标准气体可燃气体的处理（1）可燃气体的排放，如果排放量较大，应选择尽可能人少的地方，注意周围禁止明火，并备有相应的灭火器、砂子和水；（2）排放钢瓶中的可燃气体，工作人员应站在出气口的侧面进行操作，以防气体喷出伤人；（3）采用燃烧法处理时，应安装减压阀门，控制可燃气体的速度，尽量使气体慢慢放出，使之在燃烧装置内充分燃烧掉。标准气体惰性气体的处理惰性气体虽然没有***性，但大量的惰性气体集聚，会使周围氧含量减少，而使人窒息。1）在室外适当的地方排放；（2）若钢瓶或仪器在室内，可接上排气导管，使其引到室外缓慢排放。标准气体配制装由气体充填装置、气体称量装置、气瓶及气瓶预处理装置组成。1.气体充填装置及面板气体充填装置由真空机组、电离真空计、压力表、气路系统、气路系统由高压、中压和低压真空系统三部分组成，使组分气体和稀释气体的充灌彼此***，避免相互玷污。采用性能良好的阀门、压力表和真空计，尽量简化气路，减少接口，以保证系统的气密性能。采用特殊设计的气瓶连接件以减少磨损。2.气体称量装置组分气体的称量是制备标准气体的关键，由于气瓶本身质量较大(一般为2一20kg)，而充人的组分气体质量相对较小(2-20g)，因此对天平要求很高。需采用大载荷(20kg)、小感量(10mg)的高精密天平称量充人气瓶的原料气体，用电子天平[较大载荷(16kg)、感量(0.1g)]称量充人气瓶的稀释气体。为了准确称量质量很大的气瓶中所充填的很少量的气体，除了对天平有很高要求外，还要求保证一定的称量量(对于组分气体质量过于小的，采用多次稀释法配制)。在称量操作中必须采取各种措施以保证称量达到高准确度。)