pcb线路板焊盘不上锡的因素pcb线路板焊盘不上锡的因素以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市琪翔电子有限公司电路板孔金属化的故障原因我们时常会听见孔金属化这个词，那么在电路板厂制作电路板的时候会经过很多道工序，那么孔金属化的常见故障有哪些呢？电路板厂孔金属化的故障原因：一.背光不稳定，孔壁无铜1.化学铜工作液组份失调或工艺条件失控。2.调整剂缺少或失效。3.活化剂组份或温度低。4.板材不同，去钻污过强。5.钻孔时孔壁内层断裂或剥离。二.电镀后孔壁无铜1.化学铜太薄被氧化。2.电镀前处理微蚀过强。3.电镀中孔内有气泡。琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、pcb电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！树脂塞孔电路板近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供线路板、铝基板、pcb电路板一系列服务，欢迎购买。数据传输pcb电路板价格-pcb电路板-琪翔电子精度高由东莞市琪翔电子有限公司提供。东莞市琪翔电子有限公司（）拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！同时本公司（www.dg）还是从事广东智能PCB板设计，广东智能PCB板定做，广东智能PCB板一站式服务的厂家，欢迎来电咨询。)