电镀工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。阴阳极面积比（Ak:Aa，当阴极所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。由于阴阳极处于串联状态，阳极的总电流也为I。一般不规定阳极电流密度Ja。可溶性阳极的总表面积是变化的：随着阳极消耗，其总表面积不断减小，Ja不断变大。另外，平板阳极靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电，也很难确定。因此实际阳极电流密度是很难确定的。Ja过大或过小都不好：Ja过小，阳极有化学自溶作用时，镀液中主盐金属离子增加快；Ja过大，则阳极极化过大，阳极或呈渣状溶解形成阳极泥渣而浪费，或因析氧等原因而钝化。因阳极并非所有表面都在有效导电，即使Jk=Ja，Ak：Aa也会大于l。故一般要求Ak：Aa在1.5～2.0之间。阳极材料，对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。有特殊要求时，在工艺条件中应予以注明。搅拌对镀液实施，搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层(所以光亮酸铜与亮镍都必须搅拌)。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体、麻点。搅拌的主要方式有阴极运动(水平或垂直的阴极移动，阴极旋转，阴极振动等)及空气搅拌两类。超声波的空化作用具有强烈的搅拌作用，但超声波的工业化应用很少。在高速电镀中，为了采用很大阴极电流密度，要求十分强烈的搅拌，如采用喷射法、高速液流法(要求阴极界面液层的流动达紊流状态而不是层流状态)、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。化学镍金与电镀镍金的基本工艺化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约3～5微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素镀液阴极极化值过大镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，H越易乘机放电，镀层越易烧焦。配合物电镀当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因pH等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，H越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。简单盐电镀简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他***，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。)