电镀基础知识问答汇总，搞电镀一定要知道！光亮镀镍溶液要注意那些***杂质的干扰影响?答:光亮镀镍要注意:(1)工业原料不纯。如流酸镍含有铜、锌及肖酸根，阳极镍板含有铁等杂质;(2)生产过程的污染。如清洗不彻底，从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是光亮镀镍的***杂质，要注意排除。镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象，主要是由于镀前处理不良所造成的吗?答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象，镀前处理不良是一个因素，但不一定全是由于镀前处理不良所造成，它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。为什么不能使用金属铬作为镀铬阳极?答:镀铬不采用可溶性金属铬作为阳极，主要是它在镀铬过程中极易溶解。阳极金属铬溶解的电流效率大大地高于阴极金属铬沉积的电流效率。这样，随着电镀过程的进行，势必造成镀液中铬含量愈来愈高，致使无法实现正常的电镀。而且以金属铬作为阳极，它主要以三价铬离子形式溶解进入溶液中，使镀液中的三价铬离子大量积累。同时由于金属铬很脆，难以加工成各种形状，所以不能用全金属铬作为阳极，一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。赫尔槽是电镀监控大槽生产的得力助手在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。在工艺试验和镀液故障分析时，把“正交试验法”和赫尔槽试验结合，可以在多因素试验中减少电流密度这一因素，减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时，若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验，需要试验27次，（若不用“正交试验法”需试验4455次），而采用“正交试验法”在赫尔槽中进行试验，只用12次试验就得到很好的试验结果，大大节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中，如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录，通过比较就能减少更多的试验次数。在电镀生产中，为了监控电镀质量变化，必须对各种镀槽的溶液尤其是光亮镀镍和新工艺镀液定期进行赫尔槽试验，制作每种镀液的赫尔槽试验故障样板，建立每个镀槽故障样板的原始记录，每次赫尔槽试验的阴极板应与原始记录故障样板进行比较，若槽液逐渐接近某一样板，说明故障将要发生，就可以及时处理，消灭故障的隐患。CD纹螺丝车纹路和电镀工艺的顺序你了解吗?CD纹螺丝应该是先车纹路还是先做电镀工艺才能达到一个好的效果呢?这个还是主要看螺丝的材质来决定这两种工艺的先后顺序：1.不锈钢螺丝：这两者的顺序可以随意调动，因为不锈钢螺丝本身不易生锈，先电镀后再给螺丝车纹路不受影响2.铁螺丝：以我们公司多年经验来说，好的方案是先车纹路，再做电镀工艺。因为铁螺丝容易生锈，假如先去电镀，时间上有一些拖延，加快螺丝生锈几率，如果先将螺丝进行处理CD纹效果，可以很大降低螺丝的生锈时间，整体产品的品质也会高些。然后，铁螺丝电镀后再车CD纹路，再进行车纹路的期间，螺丝表面的那层电镀效果，会被车掉很多，有些结果就是导致电镀的无用功不管您是什么产品要做CD纹效果，都可以与我们公司联系，我们会给您提供适合的解决方案!电镀件的结构设计要点：1)基材采用电镀级ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。2)塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖***的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能较多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。5)如果有盲孔的设计，盲孔的深度不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。6)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。)