采用连续式硫化法的情况下，不会有因切去加压成形产生的毛边或一般的挤压处理和在硫化处理槽内进行处理时橡胶管两端翘起的部分而导致的橡胶浪费，另外能够缩短制造时间和减少人工费用，因此能够降低辊筒的制造成本，从这些方面考虑，此方法优于间歇式硫化法。痕量元素的化学分析系指一克样品中含有微克级（10克/克）、毫微克级（10克/克）、微微克级（10克/克）杂质的确定。此外，硫化处理后，由于对每个辊筒都进行了剪切，所以基本上不会出现上述差别，这样就可缓解长度方向的电阻值的不均匀。为了形成高质量图像，聚合色粉被广泛使用，以代替惯常使用的粉碎色粉。聚合色粉允许点的，从而出色地由数字信息获得印刷物，由此得到高质量的印刷物。例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线：在平面显示器产业中，各种显示技术(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步发展，有的已经用于电脑及计算机的显示器制造。0003和改进形成精细分配的色粉颗粒、使色粉粒径均一、使色粉颗粒呈球形的技术、以及从粉碎色粉到聚合色粉的转变相一致地，在电子成像装置比如激光束打印机等的成像装置中，需要开发出一种导电辊，其赋予色粉以高静电充电特性。绑定的适用范围技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。建议绑定的靶材：ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；锡、铟等软金属靶；靶材太薄、靶材太贵的情况等。但下列情况绑定有弊端：1.熔点低的靶材，像铟、硒等，金属化的时候可能会变软变形；2.***靶材，一是实际重量易出现分歧，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。1：金属镀钯，镀钯铜提钯技术：首先把镀钯铜等表面镀钯料放入容器中，再加入自配退钯溶液，数秒中后表面钯退净，取出镀钯铜基体(此方法对基体无伤害,再用自配化学***，钯和溶液分离2：合金含钯，铜钯合金提钯技术：把铜钯合金放入容器中，加入自配***把铜钯合金溶解成液体，再用自配化学***把钯和溶液分离。3：废钯碳催化剂提钯，首先用物理原理把碳等有机物去除，剩下金属钯，再用化学***溶解金属钯，再进行下一步钯分离。)