质量控制的技术要求：质量控制需要技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力，以及对设备性能的深入了解等。生产线上的变数是存在的。设备的老化、人员的调整、材料的质量等，都会互相影响、互相牵制，使汽车电子贴片加工产品的质量产生波动。所以，在不会影响生产、提高生产成本的前提下，采取有效且连续的质量监控方法是有很大难度的。表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为***T技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行***T贴片工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高***T贴片生产质量中起到至关重要的作用。2、点胶：位于***T生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机，它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固***置上，目的是将元器件固定到PCB板上。***T贴片加工工艺的发展***T贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；但是由于pcb板的质量、组装密度、进炉的pcb数量等不可控的因素影响，炉温曲线也会相应的产生波动。四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。)