电镀基础知识问答汇总今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答，合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品!1.电解液为什么能够导电?答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗?答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是:(1)通过挂具的电流太大。(2)挂具上的接触不良，电阻增加而使挂具发热。改革开放后，中国制造业的推进，带动了电镀行业的快速发展，电镀液、电镀添加剂、电镀设备等行业，也呈现出高速发展之势。据有关数据统计：2018年电镀行业产品加工面积约13.23亿平方米，中国也成为名副其实的电镀大国。电镀与我们生活息息相关，门把手、水龙头等五金配件、汽车配件等，电镀工艺技术，被广泛应用在生产制造业中，它属于一种表面处理工艺，在机械制品上加工一层表面镀层，起到装饰及保护产品的效果，还能修复磨损。电镀如此重要，获取高质量电镀产品，离不开严苛的质量把控。在电镀生产线上，由很多种设备组成，例如电镀槽、搅拌器、加热冷却装置、过滤循环设备......设备的精良影响着电镀件的产量和质量；电镀时，阳极材料质量、电镀溶液成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出杂质、电源波形皆是造成镀层质量不佳的因素，需要适时进行控制。其中温度控制便是一项重要的温度参数。不同镀层材料和添加剂决定了不同的温度要求，例如镀锡温度18度，镀锌温度30度，镀铜温度范围在11度—40度之间，而镀银的温度会在10度左右。化学镍金与电镀镍金的基本工艺化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约3～5微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素配合物电镀一方面，与简单盐电镀一样，阴极界面液层中H放电后pH升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH低些为好；但镀液pH对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。镀液中pH缓冲剂过少镀液中的pH缓冲剂不仅对镀液本身pH有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH的缓冲作用差，H稍一放电，界面液层中pH上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加，所以电镀质量上不了档次。)