多根飞线直径计算参考如下表格：4.输出的DC线材的PCB孔径需考虑到线材直径。理由：避免组装困难因为你的PCB可能会用在不同电流段上，比如5V/8A，和20V/2A，两者使用的线材是不一样的参考如下表格：5.电路调试，OCP限流电阻多个并联的阻值要设计成一样。理由：阻值越大的那颗电阻承受的功率越大6.电路设计，散热片引脚的孔做成长方形椭圆形(经验值：2*1mm)。理由：避免组装困难椭圆形的孔方便散热器有个移动的空间，这对组装和过炉是非常有利的。例如ESD雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数28.电路设计，异常测试时，短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行LPS测试，过流点不能超过8A。超过8A是不能申请LPS的29.安规开壳样机，所有可选插件元件要装上供拍照用，L、N线和DC线与PCB要点白胶固定。这个是经常犯的一个毛病，经常一股劲的把样品送到第三方机构，后面来来回回改来改去的30.电路调试，冷机时PSR需1.15倍电流能开机，SSR需1.3倍电流能开机，避免老化后启动不良PSR现在很多芯片都可以实现“零***”OCP电流，比如ME8327N，具有“零***”OCP电流功能35.传导整改，分段处理经验，如下图，这只是处理的一种方法，有些情况并不是能直接套用36.辐射整改，分段处理经验，如下图，适合一些新手工程师，提供一个参考的方向，有些情况并不是能直接套用，的还是要搞清楚EMI产生的机理。37.关于PCB碰到的问题，如图，为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置？像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图把它放到顶层丝印后，解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导，线屏蔽主要针对辐射，当传导非常好的时候，有可能你的辐射会差，这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽，尽量压低30M下降的位置，这样整改辐射会快很多。EMI整改技巧之一39.测试辐射的时候，多带点不同品牌的MOS、肖特基。使用多次后，解决方法是使用X命令就可以变成单根线b..CAD图档线框转PADS做PCB外框图方法：step1．在CAD里面刪掉沒有的线，只剩下板框，其它线也可以不删。step2．在键盘上敲PE，回车，鼠标点中其中一边，再敲Y，回车，再敲J，回车，拖动鼠标把整个板框选中，回车，按Esc键退出此模式。step3．比例调整，SC按空格，选取整个板框，按空格，任意地方单击鼠标一下,比例:39.37，按空格。46.在画PCB定义变压器脚位时，要考虑到变压器的进线和出线是否会交叉，因为各绕组之间的绕线在边界处存在有45-90度的交叉，需在交叉出线处加一个套管到pin脚。)