微弧氧化微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。微弧氧化技术为提高铝材料的表面性能，常用的方法有电镀，激光，阳极氧化等，其中微弧氧化技术是基于阳极氧化发展起来的一种***的表面强化处理技术。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。液体成分对微弧氧化的影响电解液成分是得到合格膜层的关键因素。对于粗糙度较高的工件，经微弧氧化处理后表面得到修复变得更均匀平整。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液，如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化电源生产线、微弧氧化电液槽微弧氧化手电解质溶液及其组分的影响微弧氧化电解液是获到合格膜层的技术关键。铝合金微弧氧化技术的特点采用微弧氧化技术对铝合金进行表面陶瓷化处理，其优点如下：1、陶瓷膜层有效提高工件性能：硬度，耐热性，耐磨性，抗腐蚀性，绝缘性等。不同的电解液成分及氧化工艺参数，所得膜层的性质也不同。微弧氧化电解液多采用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液（如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等），其在溶液中的存在形式较好是胶体状态。溶液的pH范围一般在9～13之间。根据膜层性质的需要，可添加一些有机或无机盐类作为辅助添加剂。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。微弧氧化生产线、微弧氧化电源微弧氧化工艺研究微弧氧化的工艺研究主要集中在电流密度、电解液组成、电源模式、基材成分等工艺因素对氧化膜的厚度、结构与性能的影响方面。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液，如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。指出，电流密度对微弧氧化膜厚度有着决定性影响。在含有浓度6%水玻璃的电解液中，使用工业交流电源，对儿种不同铝合金，依零件的不同几何形状和尺寸，电流密度在1--50A/cm2范围内，经60次微弧氧化实验的结果表明，形成的氧化膜厚度与电流密度成线性关系。)