半导体激光打标机
半导体端面泵浦激光打标机半导体端面泵浦激光打标机原理是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入,经光学镜组输出产生激光。使得激光器的激光转换效率大大提高,可以达到45%以上,同时泵浦源功耗也随之减少使得冷水机功耗大幅度下降,整机功耗降低。端面泵浦比侧面泵浦具有更好的光束质量及较高的峰值功率。产品特点激光光斑输出较小,标刻线条较细,适合精细图文的标记。光束质量好,输出激光稳定性高,打标效果易调试。激光频率高,打标速度更快。整机性能稳定,体积小,功耗低。应用范围可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及***包装、PVC管材、***器械等行业。技术指标HP-JGD12HP-JGD25***大输出功率12W25W激光波长1064nm1064nm标记深度0.3mm0.3mm标记速度10000mm/s10000mm/s***小线宽0.01mm0.01mm***小字符0.1mm0.1mm重复***精度<0.003<0.003标记范围100×100mm100×100mm整机耗电1.5KW1.8KW电力需求220V/50Hz/7A220V/50Hz/8A)
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