随着电子工业的开展，厚膜导体浆料也随之发作不断更新的开展，作为二十一世纪首要开展方向之一的电子工业，其开展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和出产工艺技能将需求新的银粉银浆，因此银粉银浆的种类和数量将不断添加。从技能的视点，为习惯电子机器不断轻、小、薄、多功能、低本钱，银粉银浆会朝着运用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低本钱化开展，也就是很大程度的发挥银导电性和导热性的优势。银浆金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。银浆金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般银浆的银微粒含量含银量在80～90%(重量比)时，银浆导电量已达较高值，当银浆含量继续增加，银浆电性不再提高，银浆电阻值呈上升趋势；当银浆含量低于60%时，银浆电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，银浆还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，银浆被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的***。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。银浆系由高纯度的(99.9%)银浆金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料银浆。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。)