负性光刻胶负性光刻胶负性光刻胶分为粘性增强负性光刻胶、加工负性光刻胶、剥离处理用负性光刻胶三种。A、粘性增强负性光刻胶粘性增强负胶的应用是在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮的负胶。粘性增强负胶的特性是在湿刻和电镀应用时的粘附力；很容易用光胶剥离器去除，厚度范围是﹤0.1～120.0μm，可在i、g以及h-line波长***。粘性增强负胶对生产量的影响，消除了基于溶液的显影和基于溶液冲洗过程的步骤。呼吸器：无论何时在工作环境下呼吸保护必须遵循中国职业安全健康***标准的规定和ANSI美国***标准学会Z88。优于传统正胶的优势：控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到优越的分辨率、150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的光速度进而增强***通量、更快的显影，100μm的光胶显影仅需6～8分钟、光胶***时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、不必使用粘度增强剂。i线***用粘度增强负胶系列：NP9–250P、NP9–1000P、NP9–1500P、NP9–3000P、NP9–6000P、NP9–8000、NP9–8000P、NP9–20000P。g和h线***用粘度增强负胶系列：NP9G–250P、NP9G–1000P、NP9G–1500P、NP9G–3000P、NP9G–6000P、NP9G–8000。B、加工负胶加工负胶的应用是替代用于RIE加工及离子植入的正胶。加工负胶的特性在RIE加工时优异的选择性以及在离子植入时优异的温度阻抗，厚度范围是﹤0.1～120.0μm，可在i、g以及h-line波长***。加工负胶优于正胶的优势是控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到优越的分辨率、150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的光速度进而增强***通量、更快的显影，100μm的光胶显影仅需6～8分钟、光胶***时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、优异的温度阻抗直至180℃、在反应离子束刻蚀或离子减薄时非常容易地增加能量密度，从而提高刻蚀速度和刻蚀通量、非常容易进行高能量离子减薄、不必使用粘度促进剂。随着***加工特征尺寸的缩小，入射光的反射和散射对提高图形分辨率的影响也越来越大。用于i线***的加工负胶系列：NR71-250P、NR71-350P、NR71-1000P、NR71-1500P、NR71-3000P、NR71-6000P、NR5-8000。PR1-2000A1负性光刻胶价格4,***前烘好的存底放在光刻胶衬底放在光刻机上，经与光刻版对准后，进行***，接受光照的光刻胶发生化学变化，形成潜影，光源与光刻胶相匹配，也就是光源波长在光刻胶的敏感波段；对准：指光刻板上与衬底的对版标记应准确对准，这样一套光刻版各版之间的图形才能彼此套准。***时间，由光源强度，光刻胶种类，厚度等决定，另外，为降低驻波效应影响，可在***后需进行烘焙，称为光后烘焙（PEB）光刻胶PCB光刻胶主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称为抗蚀刻/线路油墨）、光成像阻焊油墨等。PCB光刻胶技术壁垒相对较低，主要是中低端产品。LCD包含彩色滤光片用彩色光刻胶及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等产品。彩色滤光片是LCD实现彩色显示的关键器件，占面板成本的14%~16%；在彩色滤光片中，彩色光刻胶和黑色光刻胶是核心材料，占其成本的27%左右，其中黑色光刻胶占彩色滤光片材料成本的6%~8%。半导体光刻胶包括g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、聚酰YA光刻胶、掩膜板光刻胶等。)