产品介绍：CMI500型首先是***台能够用于侵蚀工序前、后，测量穿孔镀层厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面温度的影响，读数极其准确与可靠。应用范围:印刷电路板(PCB)制造商和/或采购商在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度产品特性:自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层清晰、明亮的LCD液晶显示可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数工厂预校准—无需标准片结果可***到热敏打印机或外置计算机手持式设计、电池供电千分之一英寸/微米单位转换RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序)