DIP插件加工工艺流程注意事项DIP插件加工后焊是***T贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；要求：①成形后的元器件引脚水平宽度需要和***孔宽度一样，公差小于5%；②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；DIP后焊不良-冷焊特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。1，冷焊造成原因：1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。3）润焊时间不足。2，冷焊补救措施:1）排除焊接时之震动来源。2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。3）调整焊接速度，加长润焊时间。)