应用行业一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶运用行业:光学，光电行业生化行业光伏太阳能行业***D/***T表面贴装半导体制造行业医1药行业LCD/LED实验室电子元器件行业半导体封装PCB电子零件固定及保护LCD玻璃机板封装粘接移动电话机板涂布或按键点胶扬声器点胶电池盒点胶封合汽械车零件涂布五金零件涂布接著定量气体、液体填充涂布芯片邦定。喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。点胶设备在***T工艺中的应用技巧总结工艺离不开点胶，在***T生产过程中的前端工序就要用到点胶，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到后才能进行波峰焊焊接，中间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件的固化的品质直接由点胶的质量来决定。因些在***T生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。在选购点胶机之前，首先需要确认以下2件事情：1、使用胶水的基本特性：1)什么胶水?单组份还是双组份(AB胶)?2)如果是双组份，AB胶的体积比是多少?3)胶水的粘度和密度?4)胶水大约多长时间开始固化?完全固化时间?2、点胶工艺上需要达到的要求：1)点胶精度要求如何?每个产品用胶量多少?2)胶水是用来灌封?黏贴?绝缘?防潮?点滴?3)要求如何实现点胶操作?应用要求：1、流体为低黏度的防硫化剂，要求雾化效果好，均匀喷洒在支架表面2、无遗漏3、无多胶喷雾阀是通过容器内的压力来工作的，通常喷雾罐内的空气压力远高于大气压强，在使用喷雾阀——通常是按下喷雾阀之后，容器内的液体因气压而被挤出，通过一条细长的导管进入喷雾阀喷头部分，喷头内的网筛会将液体筛成极细小的水珠并喷出，形成喷雾。)