DCDC，电源模块-基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。湿法成型用低浓度浆料，经逐渐脱水而成板坯，其基本方法有箱框成型、长网成型、圆网成型3种。高频多层板-基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块-基材：陶瓷FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金金手指，特点：嵌入式***。我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板，1982年我国颁布的***标准(GB/T2934-1996)，将联运通用平托盘的平面尺寸规定为：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8种。包装板的预压处理：1、在板坯中的单板粘合成一个整体，可以采用无垫板装卸和热压，既降低劳动强度，又节约金属垫板和热量消耗。此外，关于托盘标准，我国还有：GB/T3716-2000托盘术语，GB/T16470-1996托盘包装，GB/T15234-1994塑料平托盘，GB/T4996-1996联运通用平托盘试验方法，GB/T4995-1996联运通用平托盘性能要求等***标准。近年，我国已出现了1.1m×1.1m的托盘，这也是一种新趋势。)