L,EDLED的特性1．极限参数的意义（1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的大值。超过此值，LED发热、损坏。（2）大正向直流电流IFm：允许加的大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。（3）大反向电压VRm：所允许加的大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。（4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。LED应用常识（一）LED焊接条件烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。（二）引脚成形方法必需离胶体2毫米才能折弯支架。支架成形必须用夹具或由***人员来完成。支架成形必须在焊接前完成。支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。LED外接电源测量用3V稳压源或两节串联的干电池及万用表（指针式或数字式皆可）可以较准确测量发光二极管的光、电特性。由于红外发光二极管，它发射1~3μm的红外光，人眼看不到。通常单只红外发光二极管发射功率只有数mW,不同型号的红外LED发光强度角分布也不相同。红外LED的正向压降一般为1.3~2.5V.正是由于其发射的红外光人眼看不见，所以利用上述可见光LED的检测法只能判定其PN结正、反向电学特性是否正常，而无法判定其发光情况正常否。为此，准备一只光敏器件（如2CR、2DR型硅光电池）作接收。用万用表测光电池两端电压的变化情况。来判断红外LED加上适当正向电流后是否发射红外光。LED贴片胶的成份PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(***A)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。主要成份为：基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其他助剂等。)