IC老化测试座（DIP封装）该系列夹具适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、***、科研院所、电子、通讯产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J主要技术指标；间距；2.54mm环境温度；-55℃—+155℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；1um镍2um金插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次)