DIP封装集成电路老化测试插座该系列夹具适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、***、科研院所、电子、通讯产品型号及规格；LJZ-14、16、18、24、28、40主要技术指标；间距；2.54mm环境温度；-55℃—+155℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；1um镍2um金)