SOP23芯片电路老化测试夹具该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、***、科研院所、电子、通讯产品型号及规格；SOP-23J主要技术指标；环境温度；-55℃—+155℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）)