重卡导风罩绘制：其中重要的参数是顶部与底部盖板半径，它直接决定了导风罩的大小，在不影响机箱后部接线的前提下，建议这个数值不要小于后置风扇直径。另外一个需要注意的参数是弧长，在示意图中的侧面总长度1好要略大于（3.14×半径）/2，这样就能得到一个小扰流板，可以对重卡导风罩的终排风方向进行微调，同时还能起到一点扰流作用，加快导风罩内热风的排出。重卡导风罩的***：本实用新型是关于一种重卡导风罩，用于电子设备，所述电子设备通过风扇模组散热，所述导风罩包括罩体，所述罩体内部设有一用于连通所述风扇模组及外界环境的风道，所述风道一端为进风口，另一端为出风口，所述进风口面向所述风扇模组，用于使所述风扇模组吹出的空气流入所述风道，所述出风口，用于将所述空气排向所述外界环境，所述导风罩，重卡导风罩的使用效果：目前，通常通过为风扇模组设置重卡导风罩的方式来降低上述原因导致的热空气回流的问题。本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的重卡导风罩生产厂家，所要解决的技术问题是使其具有较高的散热效率，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。现有重卡导风罩内部形成一连通于外界大气及所述风扇模组之间的风道，所述风道的一端为进风口，其面向所述风扇模组，所述风道的另一端为出风口，其面向外界大气。该结构的导风罩可以解决系统内的热风回流问题，但是从风扇模组吹出来的空气会在导风罩内部产生流阻，使系统总体的风流量降低。)