选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。回流焊是***T技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。波峰焊预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，好的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。波峰焊机中常见的预热方法有三种：①空气对流加热；②红外加热器加热；③热空气和辐射相结合的方法加热。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是***对***有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。波峰焊接并查验(待全部焊接参数抵达设定值后进行)a.把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上，机器自动进行喷涂助焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。b.在波峰焊出口处接住PCB。c.按出厂查验规范。)