借助一种惰性气体的辉光放电使金属或合金蒸汽离子化。离子镀包括镀膜材料（如TiN，TiC）的受热、蒸发、沉积过程。蒸发的镀膜材料原子在经过辉光区时，一小部分发生电离，并在电场的作用下飞向工件，以几千电子伏的能量射到工件表面，可以打入基体约几纳米的深度，从而大大提高了涂层的结合力，而未经电离的蒸发材料原子直接在工件上沉积成膜。惰性气体离子与镀膜材料离子在工件表面上发生的溅射，还可以清除工件表面的污染物，从而改善结合力。在今天，讨论化学气相沉积与物***相沉积的不同点，恐怕只剩下用于镀膜物料形态的区别，前者是利用易挥发性化合物或气态物质，而后者则利用固相(或液相)物质。这种区分似乎已失去原来定义的内涵实质。我们仍然按照已有的习惯，主要以上述镀料形态的区别来区分化学气相沉积和物***相沉积，把固态(液态)镀料通过高温蒸发、溅射、电子束、等离子体、离子束、激光束、电弧等能量形式产生气相原子、分子、离子(气态，等离子态)进行输运，在固态表面上沉积凝聚(包括与其他反应气相物质进行化学反应生成反应产物)，生成固相薄膜的过程称为物***相沉积。离化PVD技术通过将成膜材料高度电离化形成膜材料离子，从而增加膜材料离子的沉积动能，并使之在高化学活性状态下沉积薄膜的技术，包括离子镀、离子束沉积和离子束辅助沉积三类。离化PVD过程大多是蒸发/溅射（气相物质激发）与等离子体离化过程（赋能、）的交叉结合。蒸发镀膜是依靠源材料的晶格振动能克服逸出功，从而形成沉积粒子的热发射，即：外加能量（电阻/电子束/激光/电弧/射频）赋予材料较高的晶格振动能，使其克服固有的逸出功逸出粒子。而溅射是依靠高能离子输入动能，借助源材料中粒子间的弹性碰撞，致使更高动能粒子逸出。离化PVD是以其它手段激发沉积物质粒子，然后使之与高度电离的等离子体交互作用（类似PECVD），促使沉积粒子离化，使之既可被电场加速而获得更高动能，同时在低温状态下具有高化学活性。CVD制备铱高温涂层人们之所以对作涂层材料感兴趣是由于这类金属优良的性能。铱具有较强的能力和较高的熔点而受到重视,是一种较理想的高温涂层材料。20世纪60年代以来,世界航空航天技术飞速发展,一些高熔点材料(如石墨碳和钨钼钽铌等难熔金属)被大量使用,但这些材料的一个共同的致命缺点是能力差。60年代美国材料实验室(AFML)对石墨碳的铱保护涂层进行过大量的研究,采用了多种成型方法制备铱涂层,其中包括化学气相沉积法。虽然没有制备出质量令人满意的厚铱涂层,但仍认为CVD是一种非常有希望且值得进一步研究的方法。)