昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.锡膏保存方法1.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂千住金属产品千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于***T工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。锡膏发展历程1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；1950年代：通孔插装的群焊技术----波峰焊技术出现；1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；1985年：大气臭氧层发现空洞；1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；1990年代：***气候变暖，温室效应逐年明显；2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。)