?精密切割精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。45MM的环形金刚石线，切割132*80的大理石断面，用时20分钟，切片。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。硬脆材料切割脆硬材料硬度高、脆性大，通常为非导体或半导体，如：各种石材、宝石、玻璃、硅晶体、石英晶体、硬质合金、陶瓷、稀土磁性材料等。硬脆材料切割加工主要工艺要求为：率、低成本、窄切缝(材料利用率高)、无损伤、无环境污染等。切割对象：贵重脆硬材料。元素工具以技术为导向，拥有多项专利技术，其主要产品环形金刚石线为切割行业解决了多项切割难题，给光伏，磁材，陶瓷，轮胎等行业带来了新的活力和竞争优势。欢迎各行业前来咨询合作。大理石切割大理石的名称源于其盛产于中国云南大理而得名。大理石磨光后非常美观。主要用于加工成各种形材、板材，作建筑物的墙面、地面、台、柱，还常用于纪念性建筑物如碑、塔、雕像等的材料。大理石还可以雕刻成工艺美术品、文具、灯具、器皿等实用艺术品。大理石切割难度并不大，但浪费严重，对于线切割来讲，应用到大理石切割中可以大大提率和精度。郑州元素工具秉持技术至上，服务为本的经营理念，以科技创新和行业发展为原动力，努力为客户创造价值。欢迎各行业前来咨询合作。)