微孔注入法通常微孔注入法，但需要专门设备。在微通孔注入系统中，影响通孔填充质量的主要因素包括注入压力、注入时间、填充浆料黏度和LTCC瓷带和通孔填充掩模版之间的对准情况。一旦确定了适合整个制作过程的参数，就可以在几秒钟之内在LTCC生瓷带层上填充几千个通孔。关注微孔金属化的未填、过填和少填。未填是没有填入浆料的通孔，或只填了部分导体浆料。未填孔可以通过逆光看到，且有时不需显微镜的帮助。过填指通孔周围的浆料超出了通孔范围。浆料的超出量取决于孔径和孔距。少填指通孔中虽无空隙但未填满浆料，少填的通孔不能通过逆光发现。与其它集成技术相比，LTCC有着众多优点：非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。、低温共烧陶瓷与其他集成技术相比具有多样性的材料配比度，具有一种材料包含不同的介电常数，这样可以使其变化范围增大，材料具有良好的电性能、高频宽带传输特性；电路板的叠层生产，可以减小导体的电长度，具备生产高密度和复杂结构电路，目前可实现线宽10μm，层距20μm的加工工艺；材料还具备大电流工作特性，有很好的兼容性，大大地提高了器件的稳定性能；具有非连续的生产过程，可提高生产效率，缩短生产周期，减小成本100μm的通孔需要稍大的模版开口，以使垂直方向的填充。该方法也改善了在印刷期间模版与瓷带间的对准情况。150μm的通孔所需的模版开口稍有减小，ltcc工艺设备多少钱，以消除浆料污点。为未设置“凸点”焊接工艺的x射线扫描图，箭头所制为明显焊接缺陷，钎着率大约75％，如图5(b)：为设置“凸点”焊接工艺的X射线扫描图，箭头所指为轻微缺陷，钎着率为98％以上。实现零收缩的工艺有：自约束烧结，基板在自由共烧过程中呈现出自身***平面方向收缩的特性，该方法无需增设新设备，但材料系统，ltcc工艺设备公司，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；)