磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比***盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，几乎不被使用。实际生产中应用较多的是***盐、磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。不同络合剂对镀层沉积速率、表面形状、磷含量、耐腐蚀性等均有影响，因此选择络合剂不仅要使镀液沉积速率快，而且要使镀液稳定性好，使用寿命长，镀层质量好。近年来，世界发达***利用化学镀工艺技术进行材料表面镀覆平均每年以12%-15%的速度递增。缓冲剂：由于在化学镀镍反应过程中，副产物氢离子的产生，导致镀液pH值会下降。试验表明，每消耗1mol的Ni2同时生成3mol的H，即就是在1L镀液中，若消耗0.02mol的就会生成0.06mol的H。所以为了稳定镀速和保证镀层质量，镀液必须具备缓冲能力。缓冲剂能有效的稳定镀液的pH值，使镀液的pH值维持在正常范围内。一般能够用作PH值缓冲剂的为强碱弱酸盐，如、硼砂、焦磷酸钾等。一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少。完整过程：1、浸酸→全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程在以程中.易出现故障的是光亮***盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差，应区别对待.如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑）是否过多电流，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。选矿一般采用弱酸或弱碱介质浮选工艺，选矿能力为430万吨/年。添加剂添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂，低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达***的添加剂好，台湾次之，大陆产的相对而言比前两类都逊色。)