公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用***和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术.光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件，集成电路制造过程中应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticlemask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到mastermaks上，应用到实际***中的为工作掩膜(workingmask)，工作掩膜由mastermask复i制过来。然后使用前面提到的显影液，溶解掉被照射的区域，这样，光掩模上的图形就呈现在光刻胶上。网点：网点是组成印刷图案的***小单位。凹版网点由于制版方式的不同，版辊上所反映的网点也有所差别：电雕雕刻网点随着网成的变化，网点的大小和深度也跟随着变化；涂布腐蚀网点随着网成的变化，只在网点大小上变化；倍缩光掩模（Reticle）：当铬膜玻璃仅能局部覆盖晶圆称为倍缩光掩模，通常图型要放大4倍、5倍或10倍。激光版网点不同网成的变化一般则表现在网点深度上。)