NR9-3000PYRR5光刻胶报价五、***在这一步中，将使用特定波长的光对覆盖衬底的光刻胶进行选择性地照射。光刻胶中的感光剂会发生光化学反应，从而使正光刻胶被照射区域（感光区域）、负光刻胶未被照射的区域（非感光区）化学成分发生变化。这些化学成分发生变化的区域，在下一步的能够溶解于特定的显影液中。1μm高温耐受负胶对g、h线波长的灵敏度NR71G-1500PY1。在接受光照后，正性光刻胶中的感光剂DQ会发生光化学反应，变为乙烯酮，并进一步水解为茚并羧酸（Indene-Carboxylic-Acid,CA），羧酸在碱性溶剂中的溶解度比未感光部分的光刻胶高出约100倍，产生的羧酸同时还会促进酚醛树脂的溶解。利用感光与未感光光刻胶对碱性溶剂的不同溶解度，就可以进行掩膜图形的转移。6，坚膜坚膜也叫后烘，是为了去除由于显影液的浸泡引起胶膜软化、溶胀现象，能使胶膜附着能力增强，康腐蚀能力提高。***方法：a、接触式***（ContactPrinting）掩膜板直接与光刻胶层接触。b、接近式***（ProximityPrinting）掩膜板与光刻胶层的略微分开，大约为10～50μm。c、投影式***（ProjectionPrinting）。在掩膜板与光刻胶之间使用透镜聚集光实现***。d、步进式***(Stepper)NR77-25000P,RD8品牌产地型号厚度***应用加工特性Futurrex美国NR71-1000PY0.7μm~2.1μm高温耐受用于i线***的负胶LEDOLED、显示器、MEMS、封装、生物芯片等金属和介电质上图案化，不必使用RIE加工器件的永组成（OLED显示器上的间隔区）凸点、互连、空中连接微通道显影时形成光刻胶倒梯形结构厚度范围：0.5～20.0μmi、g和h线***波长对生产效率的影响：金属和介电质图案化时省去干法刻蚀加工不需要双层胶技术NR71-1500PY1.3μm~3.1μmNR71-3000PY2.8μm～6.3μmNR71-6000PY5.7μm~12.2μmNR9-100PY粘度增强NR9-1500PYNR9-3000PY2.8μm~6.3μmNR9-6000PYNR71G-1000PY负胶对g、h线波长的灵敏度NR71G-1500PYNR71G-3000PYNR71G-6000PYNR9G-100PY0.7μm～2.1μmNR9G-1500PY1.3μm～3.1μmNR9G-3000PYNR9G-6000PY耐热温度PR1-500A0.4μm～0.9μm光刻胶光刻胶由光引发剂、树脂、溶剂等基础组分组成，又被称为光致抗蚀剂，这是一种对光非常敏感的化合物。此外，光刻胶中还会添加光增感剂、光致产酸剂等成分来达到提高光引发效率、优化线路图形精密度的目的。在受到紫外光***后，它在显影液中的溶解度会发生变化。影响显影的效果主要因素：1，***时间，2前烘温度和时间，3光刻胶膜厚，4显影液浓度温度，5显影液的搅动情况。分类根据光刻胶按照如何响应紫外光的特性可以分为两类。正胶***前对显影液不可溶，而***后变成了可溶的，能得到与掩模板遮光区相同的图形。优点：分辨率高、对比度好。缺点：粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。灵敏度：***区域光刻胶完全溶解时所需的能量负胶egativePhotoResist）与正胶反之。优点：良好的粘附能力和抗刻蚀能力、感光速度快。缺点：显影时发生变形和膨胀，导致其分辨率。灵敏度：保留***区域光刻胶原始厚度的50%所需的能量。)